东晶电子

东晶电子，今天就和大家聊一聊东晶的主要业务。

东晶电子是我国专业的半导体封装测试设备供应商，市场占有率行业第一，市场占有率在国内半导体封装测试设备市场占有率超过25%，国际客户占有率2%以上，公司主导产品的全部市场占有率国内领先，其中来自日本和美国的客户分别为德国安森美和日本富奥Tier1，北美和英国的客户为美国著名的安森美，日本和美国著名的安森美，美国著名的安森美是全球化的主要的半导体封装设备供应商。

东晶电子 电池

技术应用范围内，东晶电子生产的多项核心技术均为半导体封装测试设备的核心技术。

公司所生产的多项核心技术均系公司自主研发掌握，均实现了自主知识产权的集成电路产品全部自主知识产权，是我国国家保密局的首批重大技术装备，公司及子公司自2018年以来已成功研制多种集成电路专用工艺装备，包括大规模集成电路装备、极窄晶圆级封装测试装备、集成电路，TSV装备、集成电路，ML装备、集成电路，SHO装备、集成电路，Fabless装备、集成电路，FLU装备、集成电路，DIP装备、集成电路，FEL装备、集成电路，PIL装备、集成电路，MIN装备、集成电路，MIN装备、集成电路，MD装备、集成电路，SAP装备、集成电路，DIP装备、集成电路，EDA装备等国家级的集成电路装备，拥有自主知识产权。

在集成电路装备领域，重点项目均已取得重大进展。

包括:我国自主研发的第一款新型超大规模集成电路制造装备、我国首款超大规模集成电路同步开发的第一代TFT-LCD驱动芯片、我国首款薄膜晶体管，碳化硅，SiC等。

集成电路晶圆封装，先进模拟和数模混合集成电路技术研制的第二代ASIC集成电路研制的第三代半导体集成电路研制的第一代功率半导体集成电路、以及集成电路通用MCU、集成电路高端装备、集成电路关键器件等。

作为集成电路领域的重大基础性技术突破，我国集成电路产业规模和国际影响力大幅提升。

在技术领域，我国科技成果性、自主性、原创性明显增强，产业规模和国际竞争力实现显著提升。

根据世界集成电路产业最新发展报告，2013-2018年，全球集成电路产业规模从1583亿美元增长到2121亿美元